關于西湖未來智造
作為從西湖大學工學院孵化的第一家企業，團隊獨創行業領先的微米、亞微米級超高精度電子增材技術，為客戶提供量身定制的電子增材制造解決方案。團隊自主開發的 1-10 μm精度電子增材設備及與之配套的先進功能材料體系，可實現數十種高性能金屬導電材料、聚合物及陶瓷基介質材料、光學、磁性材料的精密三維增材制造。
團隊增材技術方案面向工業級量產需求，應用領域涵蓋當下及下一代主流集成電路系統應用，目前產品與解決方案已落地顯示、半導體封裝、鋰電等多個領域并已積累十余家行業標桿客戶。
公司進行打印材料、設備、工藝全鏈路布局，跨學科研發團隊具備豐富的精密3D 打印材料、自動化設備、三維集成技術與電子行業開發及量產工作經驗。
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